國家知識產(chǎn)權(quán)局公布軟科學研究項目立項名單 

我省《數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)行政與司法協(xié)同保護研究》等兩項目入選 

近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式公布2025年度軟科學研究項目立項名單，遴選出33項予以立項。其中，山西省知識產(chǎn)權(quán)保護中心與太原科技大學聯(lián)合申報的《數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)行政與司法協(xié)同保護研究》項目、國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局太原代辦處與中北大學聯(lián)合申報的《知識產(chǎn)權(quán)制度創(chuàng)新驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)突破的路徑與政策研究》項目分別獲批立項。

《數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)行政與司法協(xié)同保護研究》針對數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)這一全新客體的行政及司法體系建設需求進行研究，致力于形成可落地的路徑研究及實踐方案，為我國實現(xiàn)以數(shù)據(jù)知識產(chǎn)權(quán)促進經(jīng)濟新活力提供專業(yè)支撐。

《知識產(chǎn)權(quán)制度創(chuàng)新驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)突破的路徑與政策研究》聚焦AI與知識產(chǎn)權(quán)制度協(xié)同推進半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，通過實證驗證方案有效性，突破半導體“卡脖子”技術(shù)瓶頸，保障供應鏈安全，助力企業(yè)創(chuàng)新升級，為政策制定和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供理論支撐。（記者 馬永亮）